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耐高溫導熱硅脂KD6010

601導熱硅脂

 

導熱材料

 

長期、可靠保護敏感電路及元器件,在當今眾多靈敏的電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢,對于熱控制的需要也不斷增加,道康寧的熱傳導材料系列產品提供了優異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內,熱傳導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料,抵受環境污染、及應力和震動的消除。除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外,硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解,并具有良好的化學穩定性。道康寧熱控制材料系列包括:粘合劑、灌封膠、復合物及凝膠。良好的熱傳導性能取決于介于產生熱的器件和熱傳導媒介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性,能濕潤大部分表面,以降低基材和材料間的接觸熱阻。

 

導熱硅脂

 

熱傳導復合物是膏狀硅酮材料,極富熱傳導金屬氧化物填料,此優點能促進高熱傳導性、低滲油率及高溫穩定性,復合物在溫度達到177°C (350°F)時仍具穩定性、并保持良好的散熱器密封。以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移,增加器件的總體效能。

 

一、產品信息

 

類型:硅酮化合物;可考慮的應用范:高功率電源,變壓器中散熱元件

 

特性:高熱傳導性;低滲油率;高溫穩定性。

 

二、典型物性

 

產品

 

6010

     

顏色

 

白色

     

外觀

 

非流動膏體

     

基本材料

 

硅系

     

溶劑

 

不含溶劑

     

室溫下固化時間

 

~

25℃(小時)

   
     

固化后的物化指標

   
     

密度

 

2.0

(克/立方厘米)

   
     

硬度(肖氏A)

 

~

     

 

拉伸強度(Mpa)

 

~

 
       

導熱率(watts/meter-℃)

 

1.0

 
       

熱阻

 

0.002

 
       

介電強度(Kv/mm)

 

320

 
       

體積電阻率(歐姆-厘米)

 

200E+14

 
       

介電因數

 

10(50Hz)

 
       

損耗因數

 

0.002(100Hz)

 
       

 

可使用的溫度范圍

 

對于大多數應用而言,有機硅彈性體可以在-45 到200 ℃(-49 到392℉)溫度范圍內長期使用。然后,在低溫段和高溫段的條件下,材料在某些特殊應用中所呈現的性能表現會變得非常復雜,因此需要考慮到額外的因素。就低溫性能而言,雖然可在-55℃(-67℉)左右的環境下進行熱循環,但您的部分裝配的性能需要得到證實。影響性能的因素包括部分的構型和應力敏感性,冷卻速率和停留時間以及之前所經歷的溫

 

儲存和保質期

 

保質期為產品標簽上的“使用期至”日期為了達到最佳的使用效果,容加有機硅灌封膠應存放在低于25℃(77℉)溫度下。必須采取特殊的預防措施以防止產品受潮。容器應盡量保持密閉,減少容器中液面以上的空間。裝有部分產品的容器需通入干燥空氣或氮氣等加以保護。

 

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