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KD6030導熱膏

產品描述
KD6030 是一款用于高功率電子元件和散熱片之間的高導熱硅脂。本產品的粘度較低,
可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻,可快速有效地降低電子原件
的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
KD6030 高導熱硅脂主要應用在:
1. 筆記本電腦,投影儀及 OA 辦公電子產品
2. 移動及通訊設備
3. 散熱器
4. 高端工控及醫療電子
5. 微電子和電源模塊冷卻
6. LED
7. 傳感器
在使用時,本產品需要一定壓力使其流動并填充入縫隙中;在無壓力作用下,它不會任意
流動。在大多數應用中,KD6030 需要彈簧片或螺絲使其受到一定的壓力。KD6030 高導
硅脂不會交聯,所以在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發生時使用,本產品使
用易于
操作。
本產品除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-60 +200°C 下穩定性高,并有
極好的耐氣候、耐輻射以及優良的介電性能。
KD6030 導熱硅脂具有以下特性:
高導熱率,導熱率達到 3.0W/mK
低沉降,室溫存儲
優越的耐高低溫性能,很好的耐候,耐輻射性能
優越的介電性能
優越的化學、機械穩定性
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